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[实用新型]拆焊装置-CN201220009040.9有效
发明人：秦方庆;张啸宇 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2012-01-10 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种拆焊装置，其中，该装置包括：热源产生部件；引脚加热部件，与热源产生部件相连；支撑部件，位于引脚加热部件上方，引脚加热部件在加热支撑部件上承载的待拆焊的模块的引脚时的位置与待拆焊的模块的引脚的位置对应；模块拔取部件，模块拔取部件在拔取待拆焊的模块时的位置与待拆焊的模块的位置对应。本实用新型解决了现有技术中在拆焊过程中容易损坏被拆焊模块内部或者PCB板上被拆焊模块周边的器件、拆焊效率低的技术问题，减少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，实现了快速、安全、有效的拆焊返修。
装置

[实用新型]一种显示屏可调角度的拆焊台-CN202220063927.X有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：香港德士工具国际贸易有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种显示屏可调角度的拆焊台，一种显示屏可调角度的拆焊台，包括，显示屏组件和拆焊台本体，还包括转动机构，所述转动机构包括显示屏安装件和拆焊台安装件，其中，显示屏安装件与显示屏组件连接，拆焊台安装件与拆焊台本体连接，所述显示屏安装件和拆焊台安装件可相对旋转。本实用新型使得在各种工作场合操作人员都可以很方便的实时观察到拆焊台的工作参数，非常方便实用，且不需要对现有的显示器和拆焊台的结构进行改变就可以实现，适用范围非常广泛。
一种显示屏可调角度拆焊台

[发明专利]一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法-CN202111132897.X有效
发明人：杨健生;郭晋;何伟利;曾庆庆;王立国 -专利权人：西安航天时代精密机电有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：本发明属于电子元器件拆焊技术领域，具体涉及一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法。解决了现有技术中常规的接触式逐步拆焊工艺对环氧树脂胶加固元器件的拆焊易造成焊盘隆起、印制线隆起、印制板分层起白斑以及拆焊效率低下的技术问题。本发明方法包括以下步骤：步骤1)打开电源及底部温控开关；步骤2)选择喷嘴；步骤3)对电子印制板上的非拆焊部位进行防护措施；步骤4)将印制板固定限位在返修工作站上；步骤5)设置温度曲线；步骤6)拆焊操作；选择拆焊对应的温度曲线；使上部喷嘴对准被拆元器件且离被拆元器件距离为2mm；进入焊接模式，加热到第五温区时，将上部喷嘴抬升至最高处，通过夹持工具对元器件进行上拉并取下元器件；清理残胶。
一种环氧树脂加固元器件方法

[实用新型]安全检测开关-CN201821787639.9有效
发明人：潘建源;黄建新;曹强;高锵 -专利权人：福建新大陆支付技术有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： G07G1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种安全检测开关，包括：外部塑壳、防拆检测体、POS机主板、检测信号焊盘、和信号过孔；所述防拆检测体设置于所述外部塑壳与所述检测信号焊盘之间，该防拆检测体用于压紧该检测信号焊盘；所述检测信号焊盘设置于所述POS机主板上，所述检测信号焊盘为环形焊盘；所述信号过孔设置于所述检测信号焊盘的空心区域；所述防拆检测体为环形圆柱导电体，该防拆检测体与检测信号焊盘电接触设置。
检测信号焊盘防拆检测安全检测开关信号过孔塑壳本实用新型环形焊盘环形圆柱空心区域导电体电接触外部压紧

[实用新型]一种BGA拆焊加热装置-CN201821691393.5有效
发明人：王方亮 -专利权人：北京万龙精益科技有限公司
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA拆焊加热装置，其包括拆焊加热模块(3)，该拆焊加热模块(3)上设置有发热体安装孔(4)，发热体安装孔(4)中安装有发热体(5)；该BGA拆焊加热装置能够实现接触式恒温加热，热传导效率高且加热均匀，加热模块结构紧凑，作业时与待拆焊BGA芯片周边元器件零接触，不会损坏芯片周边不耐高温的元器件，有效保证整块PCBA板的完整性，有效降低了维修风险，尤其适用于高价值PCBA板的拆焊作业。
拆焊加热模块加热装置发热体安装本实用新型热传导效率周边元器件恒温加热加热均匀芯片周边发热体接触式元器件整块维修保证

[发明专利]一种PCB焊接和拆焊装置-CN201810615070.6在审
发明人：胡梅发;林佛迎 -专利权人：深圳市汇能智能设备有限公司;深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本发明实施例方法包括：PCB焊接和拆焊装置包括治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，有利于降低对焊接和拆焊元器件周围器件的影响，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率
焊接拆焊预热装置冷却机构拆焊装置治具底部支撑板温差环境外壁成功率加工区域外壁上部周围器件预热元器件温差加工配合

[实用新型]一种PCB焊接和拆焊装置-CN201820923850.2有效
发明人：胡梅发;林佛迎 -专利权人：深圳市汇能智能设备有限公司;深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本实用新型实施例方法包括：PCB焊接和拆焊装置包括治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，有利于降低对焊接和拆焊元器件周围器件的影响，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率
焊接拆焊预热装置冷却机构拆焊装置治具本实用新型底部支撑板温差环境外壁成功率加工区域外壁上部周围器件预热元器件温差加工配合

[实用新型]一种防静电拆焊器-CN202122174010.5有效
发明人：吴林;李晔伟;王光辉 -专利权人：深圳市速购商务有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防静电拆焊器，包括：设置有去静电片的拆焊台，去静电片通过导线与拆焊台后方的接地端子连接，拆焊台的一侧设置有控制表台，拆焊台的上方设置有烙铁笔支架，烙铁笔支架上设置有与控制表台电连接的烙铁笔由于采用了上述在拆焊台上设置与接地端子连接的去静电片，能在拆焊的过程中，通过烙铁笔与去静电片的接触，能使在烙铁笔上积累的静电经过去静电片沿导线导出，避免发生产品故障和人身安全事故。
一种静电拆焊器

[发明专利]器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法-CN202010647141.8有效
发明人：王文;林佛迎 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B25B27/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法，器件拆除装置包括拆焊吸嘴，所述拆焊吸嘴包括吸头；吸头的端部设有吸孔，以吸附电路板上的待拆除器件；吸头的端部向外延伸有拨料台，拨料台与吸孔错开，以抵靠待拆除器件的侧面拆焊吸嘴的结构及拆焊方式能加热焊盘，并在加热到一定程度后，利用侧向推力拆除，克服传统结构及方法的弊端，拆焊成功率不受真空吸力的影响，亦不受灯珠/MiniIC芯片等待拆除器件表面光洁度的影响，拆焊过程对焊盘损害小
器件拆除装置利用方法

[实用新型]多脚元件焊拆电烙铁头-CN90211409.3无效
发明人：龚大可 -专利权人：龚大可
申请日： 1990-04-12 - 公布日： 1990-12-05 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多脚元件焊拆电烙铁头，头部1为截面呈上拱弧形的板条块，头部和尾部4弧形连成一体呈L形。它能对集成电路块等多脚元件的各脚同时焊拆，提高了工作效率，缩短了焊拆时间，减少了对印刷电路板铜箔和元件的损坏。根据焊拆元件的类型，可制成不同尺寸的系列产品，是维修电器中焊拆多脚元件的理想工具。
元件电烙铁

[实用新型]一种多功能热风拆焊台-CN202020178780.X有效
发明人：勾明康 -专利权人：广州市谊华电子设备有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及拆焊台技术领域，公开了一种多功能热风拆焊台，包括拆焊台主体、热风枪、电烙铁和吸烟管，所述拆焊台主体内设有吸气泵，所述热风枪及所述电烙铁均与所述拆焊台主体电连接，所述吸烟管固定在所述电烙铁上本实用新型提供的多功能热风拆焊台，通过设置吸烟管，并将吸烟管的进烟口对应电烙铁的烙铁头设置，焊接时产生的烟气在吸气泵的作用下从吸烟管吸入并从拆焊台主体排出，从而保证了工作人员身体健康。
一种多功能热风拆焊台

[发明专利]烙铁风枪二合一拆焊台-CN202210448264.8在审
发明人：李洁 -专利权人：深圳鹿仙子科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明属于拆焊台技术领域，尤其是烙铁风枪二合一拆焊台，针对烙铁风枪二合一拆焊台使用不够方便以及在工作完成之后不便于对风枪和烙铁进行稳固放置的问题，现提出以下方案，包括拆焊台主体，所述拆焊台主体一侧外壁设置有控制面板，所述拆焊台主体一侧外壁设置有烙铁放置座，所述拆焊台主体远离烙铁放置座的一侧外壁固定连接有对称设置的固定杆。本发明当被拆焊的PCB上元器件较密或较小需要进行照明或者因其它需求要增加电器时，通过设置的USB输出接口，可以将照明灯具或者电器通过USB连接的方式直接和USB输出接口相连接，省去了用户在扩展外围小电器工具时所需要增加的电源设备
烙铁二合一拆焊台

[实用新型]一种拆焊除锡机构-CN201720033345.6有效
发明人：杜洪化 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种拆焊除锡机构，其包括一第一纵向安装板、安装在第一纵向安装板上的第一z向导轨、沿第一z向导轨运行的z向滑座、安装在第一纵向安装板上并驱动z向滑座的纵向伺服电机及丝杆、丝母组件；还包括安装在所述z向滑座上的拆焊组件和除锡组件；该连接板上部固定有CCD工业相机，且连接板下部位于拆焊组件和除锡组件之间并且安装有与CCD工业相机配合的LED光源。本实用新型拆焊除锡机构可以通过CCD工业相机以及控制系统、伺服传动系统等定位需要拆焊、除锡的位置，分别控制拆焊组件和除锡组件运行到拆焊位置，对该位置的焊点吹热风使焊点的锡熔化，使电子元件的插脚松动进行拆焊和将熔化的锡吸入储锡盒
一种机构

[实用新型]一种电池串维修平台-CN202222751000.8有效
发明人：王群;周希巍;刘俊;陶飞;王虹 -专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电池串维修平台，包括拆返平台、补虚焊平台及平移驱动机构，其中：拆返平台和补虚焊平台并排设置且均沿第一水平方向延伸；平移驱动机构用于驱动拆返平台和补虚焊平台在第二水平方向上同步平移，以实现拆返平台在上料工位和拆返工位之间、补虚焊平台在上料工位和补虚焊工位之间的位置切换；拆返平台用于在上料工位接收需换片返修的电池串，并将需换片返修的电池串平移至拆返工位以接受换片操作；补虚焊平台用于在上料工位接收需补虚焊返修的电池串，并将需补虚焊返修的电池串平移至补虚焊工位以接受补虚焊操作
一种电池维修平台

[实用新型]电子设备芯片拆焊装置-CN201822267708.X有效
发明人：李艳 -专利权人：荆州职业技术学院
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供电子设备芯片拆焊装置，包括防护顶板，手提柄，防滑套，支撑柱，焊渣收集箱，高度可调节焊渣漏料网板结构，可调节放大镜结构，防划伤芯片固定夹结构，焊枪固定卡座，电烙铁焊枪，拆焊主机，支撑座，固定滑杆本实用新型调节套筒，调节螺栓，固定螺母，支撑螺杆和芯片拆焊台的设置，有利于进行高度的调节，从而调节支撑网板和芯片拆焊台的高度，满足拆焊操作的需要；U型卡座和顶紧螺栓的设置，有利于进行高的调节，从而调节放大镜的高度，满足对芯片局部放大的需要；抽屉握柄，废渣收集抽屉和抽屉插槽的设置，有利于对拆焊过程中产生的焊渣进行收集清理，维护良好的环境。
抽屉拆焊焊渣电子设备芯片本实用新型拆焊装置废渣收集焊枪芯片插槽握柄电烙铁可调节放大镜高度可调节螺栓顶紧螺栓防护顶板固定滑杆固定卡座固定螺母芯片固定支撑螺杆支撑网板放大镜板结构防滑套防划伤漏料网收集箱手提柄支撑柱支撑座套筒主机维护

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